(495) 651-06-26

Технологии

Наша компания особое внимание уделяет качеству производимой продукции. Технологии, оборудование и материалы, используемые в производстве, соответствуют современным стандартам изготовления электронных изделий. Все производственные процессы, влияющие на качество сборки и/или стоимость работ, автоматизированы. Проведена специальная подготовка производственных площадей:

  • в производственных помещениях нанесены антистатические наливные покрытия; удалены источники пыли;
  • воздух подается через трехступенчатую систему очистки и ионизации, улавливающую частицы с дисперсностью более 1 мкм;
  • температура и влажность поддерживаются на заданном уровне с высокой точностью.

Мы регулярно отслеживаем изменения, связанные с возникновением новых технологий производства и моделей оборудования, находимся в постоянном контакте с нашими иностранными партнерами.

Настраиваемый технологический процесс

Мы осуществляем монтаж компонентов на печатные платы с применением различных технологий, комбинируя производственные процессы в оптимальной последовательности, что позволяет повысить скорость изготовления партии, надежность изделия, сократить ручной труд и снизить стоимость изделия.

По желанию заказчика, мы можем произвести пайку специализированных компонентов любого уровня сложности. Применение последних технологических решений позволяет нам работать с шагом 0,2 мм.

Для мелкошаговых корпусов предусмотрела специальная флюсовка контактов.

Нанесение пасты на контакты печатной платы осуществляется методом трафаретной печати или с помощью шнекового автоматического дозатора.

Совмещение компонентов и их установка на плату осуществляется только с помощью манипулятора.

Для пайки микросхем используются промышленные печи, имеющие термостабильный профиль.

Технологические возможности предприятия

Мы осуществляем монтаж компонентов на печатные платы различного назначения как методом поверхностного монтажа, так и методом волновой пайки, в том числе с использованием бессвинцовых технологий.

Перечень применяемых технологических операций

  • односторонний и двусторонний поверхностный монтаж (SMT);
  • автоматизированная трафаретная печать пасты с возможностью 2-D и 3-D контроля;
  • автоматизированная трафаретная печать клея;
  • автоматизированная флюсовка мелкошаговых компонентов (Underfell);
  • установка сложных компонентов 0201, mBGA, BGA, CSP, TAB, PAPP, FLIP CHIP, PIP;
  • бессвинцовая и смешанная пайка компонентов;
  • пайка мелкошаговых компонентов без пасты (для шага 0,2 мм);
  • автоматическая обрезка выводных компонентов;
  • конвейерная установка выводных компонентов (20 рабочих мест);
  • волновая пайка выводных компонентов;
  • автоматизированный оптический контроль SMT и THT-компонентов;
  • конвейерная отмывка печатных плат;
  • нанесение влагозащитных и ударостойких покрытий;
  • разделение мультиплицированных печатных плат;
  • автоматизированное штрихкодирование печатных плат;
  • программирование Flash memory;
  • программирование готовых электронных модулей.

Цех поверхностного монтажа оснащен 2-мя сборочными линиями FUJI, на основе установщика FUJI NXT, и системой оптического контроля Omron. Круглосуточный режим работы цеха позволяет нам производить установку 700 — 900 миллионов компонентов в сутки (реальные объемы производства).

Уровень квалификации наших сотрудников и применяемые технологии позволяют устанавливать поверхностные компоненты любой сложности форм и размеров от элементов 0201, BGA, mBGA и CSP до специализированных TAPP корпусов с шагом между центрами контактов 0,2 мм.

Мы применяем технологии клеевого дозирования, подливок для флюсовки мелкошаговых компонентов (пайка без пасты), а также установки выводных компонентов по технологии PIP. Все материалы, электронные компоненты, печатные платы, проходят контроль качества на каждом из этапов производства. В процессе производства мы используем только ESD оснастку. Наши линии оснащены системами 3-D контроля качества нанесения пасты.

Каждая спаянная плата проходит автоматический оптический контроль. При выявлении какого-либо дефекта (некачественная пайка, некачественные компоненты и т. п.) - печатная плата маркируется и направляется для ремонта на специализированном оборудовании.

Каждая технологическая операция, произведенная на нашем предприятии, документируется. Заказчику предоставляются необходимые отчеты по использованию компонентов и материалов, а также графики термопрофилей и заключение ОТК. При необходимости, каждый модуль может быть снабжен штрих-кодом, в том числе и 2-D.

Защита окружающей среды (RoHS/PB free)

Широкое движение по переходу на безопасные «зеленые» технологии и материалы, исключающее нанесение вреда окружающей среде, в течение последних нескольких лет охватило практически всех мировых производителей электроники. Завод «Эталон» перешел на повсеместное использование бессвинцовых (Lead Free) материалов практически сразу после своего основания, в декабре 2005 года. В настоящий момент мы можем использовать бессвинцовые материалы в процессах с конвекционным оплавлением компонентов и с волновой пайкой.

Если говорить о совместимости обычных и «зеленых» технологий, то нужно отметить, что в процессе производства мы соблюдаем все меры предосторожности, чтобы предотвратить перегрев компонентов, рассчитанных на пайку свинцовыми припоями. При выборе бессвинцовых материалов и соответствующих термопрофилей мы руководствуемся требованиями производителей компонентов. При необходимости, мы используем пасты с материалами, соответствующими составу и температуре эвтектики контактов интегральных микросхем.

Автоматизированный оптический контроль

С 2008 года для контроля качества паяных соединений на нашем предприятии активно используется автоматическая оптическая система (АОС) Omron.

АОС Omron — это программно-аппаратный комплекс, позволяющий одновременно проверять готовый спаянный модуль на ряд важных свойств:

  • тест паяного соединения на предмет качества сформированной галтели, а также для определения количества припоя на каждой контактной площадке;
  • тест печатного узла на содержание недопустимых тел (шарики, соринки, наличие налетов инородных веществ и т. п.);
  • проверка всех элементов на номинал, полярность, ключ и кондиционность.

Благодаря использованию автоматической оптической системы Omron, мы смогли существенно повысить качество выпускаемых изделий.

Рентген (X-Ray) контроль

Наше предприятие оснащено системой неразрушающего рентген-контроля Dage 7500. Наличие установки позволяет проводить детальный анализ качества пайки BGA, CSP и других типов электронных компонентов, точки соединения которых с печатной платой скрыты под корпусами и недоступны для проверки приборами оптического контроля.

Выводной монтаж

Наше предприятие ежемесячно выпускает до 300 тысяч модулей различного назначения, большинство из которых содержат выводные компоненты. В пересчете на компоненты, это означает, что ежемесячно различными технологическими методами на платы монтируется до 8 миллионов компонентов.

Благодаря новейшему оборудованию, установленному на нашем производстве, а также современной технологической оснастке и высокой квалификации сотрудников, задействованных на монтаже, наше предприятие легко справляется с крупносерийными партиями и трудоемкими проектами, без ущерба для качества изготавливаемой продукции.

Ручная пайка выводных компонентов

Для осуществления ручного монтажа на нашем предприятии оборудован специальный цех на 40 рабочих мест. Благодаря высокой квалификации сотрудников, работающих на этом участке, мы производим выводной монтаж любой степени сложности с использованием самых современных материалов, включая и платы с высокоплотным SMT-монтажом.

Контроль качества ручной пайки выводных компонентов осуществляется участком ОТК на современных системах визуального контроля.

Отмывка изделий

Отмывка и сушка изделий проводится на промышленной конвейерной установке Trek TRITON. Качество отмывки обеспечивается многоступенчатой системой ополаскивания жидкостью под давлением, температура которой задается предварительно и поддерживается установкой автоматически.

Удаление остатков флюсов происходит из самых труднодоступных мест на печатной плате, во многом, благодаря регулируемым углам подачи потока жидкости. Установка использует для отмывки как специализированные промывные жидкости, так и подготовленную деионизированную воду.

Нанесение защитных покрытий

В 2007 году нашей компанией была приобретена линия нанесения защитных покрытий, которая была дополнительно модернизирована в 2008 году. В настоящий момент мы можем предоставить услугу автоматизированного, в том числе и селективного, нанесения различных защитных материалов:

  • антиокислительные маски — покрытие акриловыми, уретановыми и смешанными материалами с двухкомпозитным и ультрафиолетовым отверждением для защиты модулей от агрессивных сред;
  • легко отслаивающиеся маски — предназначенные для защиты токопроводящих контактов и других поверхностей при длительном хранении;
  • материалы для заполнения пустот между радиоэлектронным компонентом и печатной платой (например, в случае BGA корпуса) с целью повышения механической прочности паяных соединений;
  • клей для фигурной проклейки крупных компонентов и специальных форм.

Тестирование

Модуль, спаянный на печатной плате, блок в корпусе, агрегат, собранный из многих блоков и узлов, - все они нуждаются в полноценном тестировании для определения степени их работоспособности. В зависимости от сложности изделия, особенностей конструкции и требований заказчика, проводится либо сплошное, либо выборочное тестирование партии.

При сплошном тестировании проверяется каждое изделие в партии. При выборочном тестировании - проверке подвергаются только некоторые изделия, а оценка количества брака в партии дается статистическими методами.

На заводе «Эталон» тестирование изделий и узлов производится как на испытательных стендах, так и с применением специального оборудования. Мы практикуем как автоматическое внутрисхемное тестирование, так и автоматическое и полуавтоматическое функциональное тестирование готового продукта (программно-аппаратного комплекса).

Имеется возможность испытаний в климатической камере, а также на оборудовании тепло- и виброиспытаний.

Сборка

В 2008 году наша компания ввела услугу «финишная сборка изделия». Эта услуга подразумевает проведение всех технологических операций по заданию заказчика из ниже приводимого списка:

  • программирование flash memory;
  • программирование и настройка изготовленных модулей;
  • проверка электрических параметров схемы;
  • механическая сборка изделия до состояния «готовый модуль» или «готовое изделие»;
  • изготовление требуемой упаковки и специальной документации, сопровождающей изделие.

С 2010 года завод «Эталон» ввел в эксплуатацию производственные мощности по металлообработке и стендовой сборке сложных механических конструкций. На собственном станочном парке, основу которого составляют многофункциональные обрабатывающие центры японского и европейского производства: Hartford, Takisawa, Robodrill, ERTS и т. п., мы производим металлические и пластиковые детали для корпусов и фурнитуру для радиоэлектронной аппаратуры.

Сборочное производство организовано посредством выделения сборочных площадок и стендов, оснащенных грузоподъемным, сварочным, гидравлическим и механическим прижимным оборудованием.